창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA31181FN.EL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA31181FN.EL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA31181FN.EL | |
관련 링크 | TA31181, TA31181FN.EL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805DRD07590RL | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07590RL.pdf | |
![]() | RCP0505B56R0JS3 | RES SMD 56 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B56R0JS3.pdf | |
![]() | ML4426CPN | ML4426CPN ML DIP | ML4426CPN.pdf | |
![]() | ULN2803APG(O.M) | ULN2803APG(O.M) TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2803APG(O.M).pdf | |
![]() | BR93LR66A | BR93LR66A ROHM SOP-8P | BR93LR66A.pdf | |
![]() | 16205989+ | 16205989+ DELCO ZIP | 16205989+.pdf | |
![]() | HDSPA103 | HDSPA103 HP SMD or Through Hole | HDSPA103.pdf | |
![]() | HCF1N5809 | HCF1N5809 MICROSEMI SMD | HCF1N5809.pdf | |
![]() | DS1553P-85+ | DS1553P-85+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1553P-85+.pdf | |
![]() | OXUFS936DS-FBAG | OXUFS936DS-FBAG OXFORD BGA | OXUFS936DS-FBAG.pdf | |
![]() | TMC223-LI | TMC223-LI TRINAMIC QFN32 | TMC223-LI.pdf | |
![]() | UC3570D | UC3570D ORIGINAL SOP16 | UC3570D.pdf |