창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780076YGK-R01-9ET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780076YGK-R01-9ET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780076YGK-R01-9ET | |
관련 링크 | UPD780076YGK, UPD780076YGK-R01-9ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MLF2012E5R6MTD25 | 5.6µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012E5R6MTD25.pdf | ||
19V | 19V ON SOD-123 | 19V.pdf | ||
IRGPH50FD | IRGPH50FD ORIGINAL SMD or Through Hole | IRGPH50FD.pdf | ||
WB3889 | WB3889 ORIGINAL TSSOP | WB3889.pdf | ||
ZCB3216A700-3A | ZCB3216A700-3A ORIGINAL SMD | ZCB3216A700-3A.pdf | ||
TD48B5150 | TD48B5150 POWER TO-220-6P | TD48B5150.pdf | ||
ESK105M400AE3AA | ESK105M400AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK105M400AE3AA.pdf | ||
S80C188-12 | S80C188-12 INTEL/AMD QFP | S80C188-12.pdf | ||
MAX6771TAD | MAX6771TAD MAX SOP | MAX6771TAD.pdf | ||
CS5203A-3GDPR3 | CS5203A-3GDPR3 N/A SMD or Through Hole | CS5203A-3GDPR3.pdf | ||
CL21C9R1DBAANNC | CL21C9R1DBAANNC SAMSUNG SMD | CL21C9R1DBAANNC.pdf | ||
M38C37M6-147FP | M38C37M6-147FP MIT/QFP SMD or Through Hole | M38C37M6-147FP.pdf |