창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C330JDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-7066-2 C0805C330JDGAC C0805C330JDGAC7800 C0805C330JDGACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C330JDGACTU | |
| 관련 링크 | C0805C330, C0805C330JDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Q8004L452 | TRIAC 800V 4A TO220 | Q8004L452.pdf | |
![]() | HRG3216P-57R6-B-T5 | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-57R6-B-T5.pdf | |
![]() | MC127021-003 | MC127021-003 FREESCALE PLCC52 | MC127021-003.pdf | |
![]() | CR16-203-JF | CR16-203-JF ASJ SMD or Through Hole | CR16-203-JF.pdf | |
![]() | 527461290, | 527461290, JPN SMD or Through Hole | 527461290,.pdf | |
![]() | BA6305 | BA6305 ROHM SIP8 | BA6305.pdf | |
![]() | IX1922AF=LC3100-959-TRM | IX1922AF=LC3100-959-TRM SHARP SOP | IX1922AF=LC3100-959-TRM.pdf | |
![]() | AQV225SX | AQV225SX SOP NAIS | AQV225SX.pdf | |
![]() | C3225X7R2A334KT000N | C3225X7R2A334KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2A334KT000N.pdf | |
![]() | MAX8841 | MAX8841 MAX DIP8 | MAX8841.pdf | |
![]() | MAX5420AEUA | MAX5420AEUA MAXIM MSOP8 | MAX5420AEUA.pdf | |
![]() | HFA08TB | HFA08TB ORIGINAL SMD or Through Hole | HFA08TB.pdf |