창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780033CW-014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780033CW-014 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780033CW-014 | |
관련 링크 | UPD780033, UPD780033CW-014 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C5750CH2A154K230KA | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 CH 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750CH2A154K230KA.pdf | |
![]() | ADXL202JQC-REEL | ADXL202JQC-REEL ADI SOP | ADXL202JQC-REEL.pdf | |
![]() | JK-P450 | JK-P450 JK DIP | JK-P450.pdf | |
![]() | 89XR50K | 89XR50K BI SMD or Through Hole | 89XR50K.pdf | |
![]() | ICN-203-S3-T | ICN-203-S3-T ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | ICN-203-S3-T.pdf | |
![]() | TCON30.2F | TCON30.2F ORIGINAL SMD or Through Hole | TCON30.2F.pdf | |
![]() | MD2534-D2G-X-P | MD2534-D2G-X-P M-SYSTEM BGA | MD2534-D2G-X-P .pdf | |
![]() | AD9712BBNZ | AD9712BBNZ AD DIP-28 | AD9712BBNZ.pdf | |
![]() | LM4431M3X-2.5 NOPB | LM4431M3X-2.5 NOPB NS SOT23 | LM4431M3X-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | 966140-2 | 966140-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 966140-2.pdf | |
![]() | MAX4533CWP+ | MAX4533CWP+ MAXIM SOP | MAX4533CWP+.pdf |