창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XTP9B-DPM-721 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XTend® OEM RF Modules Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 602-1917 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XTP9B-DPM-721 | |
관련 링크 | XTP9B-D, XTP9B-DPM-721 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-153-W-T5 | RES SMD 15K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-153-W-T5.pdf | |
![]() | PMM8218TS | PMM8218TS ERICSSON SMD or Through Hole | PMM8218TS.pdf | |
![]() | 0805 3.3R | 0805 3.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 3.3R.pdf | |
![]() | ICL3310EIBZ-T | ICL3310EIBZ-T INTERSIL SOP | ICL3310EIBZ-T.pdf | |
![]() | B0601 | B0601 B SOP8 | B0601.pdf | |
![]() | AXN322C130P | AXN322C130P NAIS SMD or Through Hole | AXN322C130P.pdf | |
![]() | TLP250/F | TLP250/F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250/F.pdf | |
![]() | M30876MJA-C21GP | M30876MJA-C21GP RENESAS LQFP100 | M30876MJA-C21GP.pdf | |
![]() | X3DMR423019T | X3DMR423019T ROHM SMD or Through Hole | X3DMR423019T.pdf | |
![]() | ML4851CS-3 | ML4851CS-3 ORIGINAL SOP | ML4851CS-3.pdf | |
![]() | RTH34012AP | RTH34012AP AMP SMD or Through Hole | RTH34012AP.pdf | |
![]() | SP8069DG4/TR | SP8069DG4/TR SIPEX NA | SP8069DG4/TR.pdf |