창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780024AGC-587-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780024AGC-587-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780024AGC-587-AB8 | |
관련 링크 | UPD780024AGC, UPD780024AGC-587-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0805PC192KAT1A | 1900pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805PC192KAT1A.pdf | |
![]() | 1812GA390MAT1A\SB | 39pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA390MAT1A\SB.pdf | |
![]() | MP6-2F-1E-03 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2F-1E-03.pdf | |
![]() | CMF55226K00BHRE | RES 226K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55226K00BHRE.pdf | |
![]() | AT29C25612PC | AT29C25612PC ATMEL DIP | AT29C25612PC.pdf | |
![]() | AC300030 | AC300030 MICROCHIP dip sop | AC300030.pdf | |
![]() | K4R271669A | K4R271669A SAMSUNG BGA | K4R271669A.pdf | |
![]() | RMLMK105BJ104KVF | RMLMK105BJ104KVF TAI RES | RMLMK105BJ104KVF.pdf | |
![]() | XC3064LTMTQ144BKJ-8C | XC3064LTMTQ144BKJ-8C XILINX TQFP | XC3064LTMTQ144BKJ-8C.pdf | |
![]() | LTC1307CMS | LTC1307CMS LTNEAR MSOP | LTC1307CMS.pdf | |
![]() | MAX770ESA+ | MAX770ESA+ MAXIM SOP8 | MAX770ESA+.pdf | |
![]() | PC28F4050L0YBQ1 | PC28F4050L0YBQ1 INTEL BGA | PC28F4050L0YBQ1.pdf |