창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1E220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.7옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1E220MDD | |
| 관련 링크 | USF1E2, USF1E220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F913GPAR | CMR MICA | CMR08F913GPAR.pdf | |
![]() | 68459-472 | 68459-472 Hammond SOP | 68459-472.pdf | |
![]() | TMC20080 | TMC20080 SMSC SMD or Through Hole | TMC20080.pdf | |
![]() | STP20NM60F | STP20NM60F ST TO-220 | STP20NM60F.pdf | |
![]() | TPS59620 | TPS59620 TI 40VQFN | TPS59620.pdf | |
![]() | 4.7UF50V 4*7 | 4.7UF50V 4*7 Cheng SMD or Through Hole | 4.7UF50V 4*7.pdf | |
![]() | FTRJ1319P1BTL | FTRJ1319P1BTL FINISAR SMD or Through Hole | FTRJ1319P1BTL.pdf | |
![]() | HY-QP003 | HY-QP003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-QP003.pdf | |
![]() | X2864DI | X2864DI N/A DIP | X2864DI.pdf | |
![]() | PRC309 | PRC309 CMD SO-20 | PRC309.pdf | |
![]() | SUCS3123R3BP | SUCS3123R3BP COSEL MODULE | SUCS3123R3BP.pdf | |
![]() | 2SK4022(Q) | 2SK4022(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK4022(Q).pdf |