창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780022AGC-592-AB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780022AGC-592-AB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780022AGC-592-AB8 | |
| 관련 링크 | UPD780022AGC, UPD780022AGC-592-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK107SD222JA-T | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107SD222JA-T.pdf | |
![]() | MBRF30H45CT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V ITO220 | MBRF30H45CT-E3/45.pdf | |
![]() | LFEC6E | LFEC6E LATTICE BGA | LFEC6E.pdf | |
![]() | PIC18F2680-I/SP | PIC18F2680-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2680-I/SP.pdf | |
![]() | SS150 | SS150 MOTOROLA CAN3 | SS150.pdf | |
![]() | B5014A1KQM | B5014A1KQM ORIGINAL BGA | B5014A1KQM.pdf | |
![]() | V27ZU4 | V27ZU4 LITTELFUSE DIP | V27ZU4.pdf | |
![]() | EXBS8V472J | EXBS8V472J PANASONIC SMD | EXBS8V472J.pdf | |
![]() | MLF1608AR12JT000 | MLF1608AR12JT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608AR12JT000.pdf | |
![]() | BTS121A | BTS121A INFINEON TO-220-3 | BTS121A.pdf | |
![]() | 5.6NH/0402 | 5.6NH/0402 TDK SMD or Through Hole | 5.6NH/0402.pdf |