창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32524Q6105K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32524 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32524Q6105K189 | |
관련 링크 | B32524Q61, B32524Q6105K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | T95R157M020EZSS | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 140 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R157M020EZSS.pdf | |
![]() | 416F370X3CTR | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CTR.pdf | |
![]() | RG1005N-2321-D-T10 | RES SMD 2.32KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-2321-D-T10.pdf | |
![]() | 1SS193 T5LTST | 1SS193 T5LTST TOSHIBA sot23 | 1SS193 T5LTST.pdf | |
![]() | CT80618005844AB | CT80618005844AB Intel BGA | CT80618005844AB.pdf | |
![]() | 213-020-602G | 213-020-602G METH SMD or Through Hole | 213-020-602G.pdf | |
![]() | SSM12LPT | SSM12LPT CHENMKO SMA | SSM12LPT.pdf | |
![]() | MZ-12WHG | MZ-12WHG TAKAMISAWA DIP-SOP | MZ-12WHG.pdf | |
![]() | TDA70A6501 | TDA70A6501 TDK PLCC44 | TDA70A6501.pdf | |
![]() | XC2S200E-6FTG2 | XC2S200E-6FTG2 XILINX BGA | XC2S200E-6FTG2.pdf | |
![]() | SS-108-TT-1A | SS-108-TT-1A SAMTEC SMD or Through Hole | SS-108-TT-1A.pdf |