창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD77C25C-152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD77C25C-152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD77C25C-152 | |
| 관련 링크 | UPD77C2, UPD77C25C-152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H331J0A2H03B | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H331J0A2H03B.pdf | |
![]() | BZD27C4V3P-M-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M | BZD27C4V3P-M-08.pdf | |
![]() | SKY13355-374LF | RF Switch IC 802.11a/b/g/n DPDT 6GHz 50 Ohm 6-MLPD (1.5x1.5) | SKY13355-374LF.pdf | |
![]() | KA8510CQ | KA8510CQ SAMSUNG DIP | KA8510CQ.pdf | |
![]() | 2SD6008 | 2SD6008 ST SMD or Through Hole | 2SD6008.pdf | |
![]() | RD9.1FM-T1-AZ/B | RD9.1FM-T1-AZ/B NEC SMD or Through Hole | RD9.1FM-T1-AZ/B.pdf | |
![]() | M32906D4WG | M32906D4WG RENESAS BGA | M32906D4WG.pdf | |
![]() | TLP762J(D4,F) | TLP762J(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP762J(D4,F).pdf | |
![]() | 534AB000359DG | 534AB000359DG ORIGINAL SMD or Through Hole | 534AB000359DG.pdf | |
![]() | MAX5057BASA+ | MAX5057BASA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5057BASA+.pdf | |
![]() | TDA9570HN1A | TDA9570HN1A PHI QFP | TDA9570HN1A.pdf |