창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC54256AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC54256AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC54256AP | |
관련 링크 | TC542, TC54256AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3841XALT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XALT.pdf | |
![]() | B78108S1153K | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 610mA 600 mOhm Max Axial | B78108S1153K.pdf | |
![]() | IX0288 | IX0288 SHARP IC | IX0288.pdf | |
![]() | SN75C188NSR | SN75C188NSR TI SOP5.2 | SN75C188NSR.pdf | |
![]() | M55310/20-B02A 8M00000 | M55310/20-B02A 8M00000 ORIGINAL CLCC44 | M55310/20-B02A 8M00000.pdf | |
![]() | S6B0794X01-01B0 | S6B0794X01-01B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0794X01-01B0.pdf | |
![]() | M3818FP | M3818FP MIT SOP3.9mm | M3818FP.pdf | |
![]() | 23644586 | 23644586 NS CDIP | 23644586.pdf | |
![]() | LM295K | LM295K ORIGINAL TO-3 | LM295K.pdf | |
![]() | MAX6384XS31D3-T/SC70-3 | MAX6384XS31D3-T/SC70-3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6384XS31D3-T/SC70-3.pdf | |
![]() | MVA45018CG | MVA45018CG GPS PLCC84 | MVA45018CG.pdf |