창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080557K6BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 57.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 57K6 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080557K6BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08055, TNPW080557K6BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CD74HCT4024E | CD74HCT4024E HARRIS DIP-16 | CD74HCT4024E.pdf | |
![]() | SST29EE010-120-4 | SST29EE010-120-4 SST PLCC32 | SST29EE010-120-4.pdf | |
![]() | NPIS25H3R3MTRF | NPIS25H3R3MTRF NICCMP SMD | NPIS25H3R3MTRF.pdf | |
![]() | CB100M0033RSG-1010 | CB100M0033RSG-1010 YAGEO SMD | CB100M0033RSG-1010.pdf | |
![]() | 74HCT165DT | 74HCT165DT NXP SOP-16 | 74HCT165DT.pdf | |
![]() | PIC18F442-I/PT4AP | PIC18F442-I/PT4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F442-I/PT4AP.pdf | |
![]() | 440052-9 | 440052-9 AMP SMD or Through Hole | 440052-9.pdf | |
![]() | 54ACT574DMQB 5962-8960101RA | 54ACT574DMQB 5962-8960101RA NS DIP | 54ACT574DMQB 5962-8960101RA.pdf | |
![]() | PBP301 | PBP301 SEP DIP-4 | PBP301.pdf | |
![]() | MC68711E9CFN2R2 | MC68711E9CFN2R2 MOT SMD or Through Hole | MC68711E9CFN2R2.pdf | |
![]() | UPD70317AS1-021-YJC | UPD70317AS1-021-YJC NEC BGA | UPD70317AS1-021-YJC.pdf | |
![]() | TC524258BZ80 | TC524258BZ80 tosh SMD or Through Hole | TC524258BZ80.pdf |