창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75512GF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75512GF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75512GF | |
관련 링크 | UPD755, UPD75512GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F44035IDR | 44MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035IDR.pdf | ||
416F3601XCAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCAT.pdf | ||
AF0805FR-076M2L | RES SMD 6.2M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-076M2L.pdf | ||
XV100AG1-01 | XV100AG1-01 IIXINC QFP | XV100AG1-01.pdf | ||
CD74HC4046A | CD74HC4046A ORIGINAL SOP-16 | CD74HC4046A.pdf | ||
550EYB-0 | 550EYB-0 INTEL BGA | 550EYB-0.pdf | ||
222252391E3- | 222252391E3- VISHAY DIP | 222252391E3-.pdf | ||
2SA814 | 2SA814 TOS SMD or Through Hole | 2SA814.pdf | ||
MIC427CN. | MIC427CN. MICREL DIP8 | MIC427CN..pdf | ||
CMI-DP8L18F-100M | CMI-DP8L18F-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI-DP8L18F-100M.pdf | ||
124523801 | 124523801 Compaq SMD or Through Hole | 124523801.pdf | ||
SOF-269HAT | SOF-269HAT MITSUMI SMD or Through Hole | SOF-269HAT.pdf |