창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805309KBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 309K 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0805309KBEEA | |
관련 링크 | TNPW08053, TNPW0805309KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y182KBLAT4X | 1800pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y182KBLAT4X.pdf | |
![]() | RV0603JR-0762KL | RES SMD 62K OHM 5% 1/10W 0603 | RV0603JR-0762KL.pdf | |
![]() | SKN130/12KK | SKN130/12KK ORIGINAL SMD or Through Hole | SKN130/12KK.pdf | |
![]() | ST330S16PO | ST330S16PO VISHAY SMD or Through Hole | ST330S16PO.pdf | |
![]() | CDC2509PW(CK2509) | CDC2509PW(CK2509) BB/TI TSSOP24 | CDC2509PW(CK2509).pdf | |
![]() | DS5252F-825+ | DS5252F-825+ DALLAS SMD or Through Hole | DS5252F-825+.pdf | |
![]() | LTET | LTET LINEAR SMD or Through Hole | LTET.pdf | |
![]() | 0603-800 | 0603-800 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-800.pdf | |
![]() | DAC8143GBC | DAC8143GBC AD SMD or Through Hole | DAC8143GBC.pdf | |
![]() | FX6043P3 | FX6043P3 MX-COM DIP16 | FX6043P3.pdf | |
![]() | 2SK852/X1 | 2SK852/X1 NEC SOT-323 | 2SK852/X1.pdf | |
![]() | D2282UK.F | D2282UK.F Semelab SMD or Through Hole | D2282UK.F.pdf |