창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75308B741 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75308B741 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75308B741 | |
| 관련 링크 | UPD7530, UPD75308B741 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812HA390JAT9A | 39pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA390JAT9A.pdf | |
![]() | 0603R-16NK | 16nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 110 mOhm Max 2-SMD | 0603R-16NK.pdf | |
![]() | 3090R-181H | 180nH Unshielded Inductor 765mA 140 mOhm Max 2-SMD | 3090R-181H.pdf | |
![]() | CMF55237R00BHEB | RES 237 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55237R00BHEB.pdf | |
![]() | 74LVC125PWR | 74LVC125PWR TI SMD or Through Hole | 74LVC125PWR.pdf | |
![]() | SP8685AP | SP8685AP ZARLINK DIP-16 | SP8685AP.pdf | |
![]() | TLP181GB-TP,F | TLP181GB-TP,F Toshiba DIP-4 | TLP181GB-TP,F.pdf | |
![]() | 7B33 | 7B33 ADI SMD or Through Hole | 7B33.pdf | |
![]() | 2N6068G. | 2N6068G. ON TO-126 | 2N6068G..pdf | |
![]() | TLV2322IDG4 | TLV2322IDG4 TI SOP-8 | TLV2322IDG4.pdf | |
![]() | KZJ6.3VB222M8X20LL | KZJ6.3VB222M8X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KZJ6.3VB222M8X20LL.pdf | |
![]() | LM431AIMNOPB | LM431AIMNOPB nsc SMD or Through Hole | LM431AIMNOPB.pdf |