창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC4P5504-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC4P5504-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC4P5504-7 | |
관련 링크 | HC4P55, HC4P5504-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JMK063C6224KP-F | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | JMK063C6224KP-F.pdf | |
![]() | VJ0805D750KXAAP | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750KXAAP.pdf | |
![]() | CMR05E430GPDR | CMR MICA | CMR05E430GPDR.pdf | |
![]() | RT0603FRD07330RL | RES SMD 330 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD07330RL.pdf | |
![]() | TY90009001A6GW | TY90009001A6GW TOSHIBA FBGA | TY90009001A6GW.pdf | |
![]() | XCV100TQ144-4C | XCV100TQ144-4C xil SMD or Through Hole | XCV100TQ144-4C.pdf | |
![]() | AP1509-5.0SLA | AP1509-5.0SLA ANACHIP SOP-8 | AP1509-5.0SLA.pdf | |
![]() | P6KE43CA/VISHAY | P6KE43CA/VISHAY VISHAY DO-15 | P6KE43CA/VISHAY.pdf | |
![]() | 2N1289 | 2N1289 MOT CAN3 | 2N1289.pdf | |
![]() | LM3705XBMM-232 | LM3705XBMM-232 NSC MSOP-10 | LM3705XBMM-232.pdf | |
![]() | R1206TF1K3 | R1206TF1K3 RALEC SMD or Through Hole | R1206TF1K3.pdf | |
![]() | SPIA3015-1R5T-N | SPIA3015-1R5T-N CHILISIN SMD or Through Hole | SPIA3015-1R5T-N.pdf |