창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD753017AGC-E08-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD753017AGC-E08-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | qfp | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD753017AGC-E08-3 | |
관련 링크 | UPD753017A, UPD753017AGC-E08-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL073F33CDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F33CDT.pdf | |
![]() | M34302M8-210SP(SMM-111) | M34302M8-210SP(SMM-111) MIT DIP | M34302M8-210SP(SMM-111).pdf | |
![]() | BU664 | BU664 ROHM DIP | BU664.pdf | |
![]() | 734911676 | 734911676 N/A QFN12 | 734911676.pdf | |
![]() | M5M62393FP | M5M62393FP MIT SO263 | M5M62393FP.pdf | |
![]() | APR3001-29BI-TRL | APR3001-29BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3001-29BI-TRL.pdf | |
![]() | S3C7335X55-C0C8 | S3C7335X55-C0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7335X55-C0C8.pdf | |
![]() | MAX8878EUK33+ | MAX8878EUK33+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8878EUK33+.pdf | |
![]() | RP5C05 | RP5C05 RICOH DIP | RP5C05.pdf | |
![]() | BUW52 | BUW52 ORIGINAL TO-3PN | BUW52.pdf | |
![]() | BERNTVW13 | BERNTVW13 AMPHENOL SMD or Through Hole | BERNTVW13.pdf |