창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C39,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 130옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 27.3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11178-2 934057654115 BZX384-C39 T/R BZX384-C39 T/R-ND BZX384-C39,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C39,115 | |
관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C39,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
TR3A105K025C4000 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A105K025C4000.pdf | ||
T86E337K6R3EASL | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337K6R3EASL.pdf | ||
402F20422IAR | 20.48MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20422IAR.pdf | ||
AM9513ALP | AM9513ALP AM DIP40 | AM9513ALP.pdf | ||
UA78M24MH | UA78M24MH FSC CAN3 | UA78M24MH.pdf | ||
0402 151 K 50V | 0402 151 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 151 K 50V.pdf | ||
FR2F-TR | FR2F-TR PANJIT DO-214AA | FR2F-TR.pdf | ||
B37940A1150J060 | B37940A1150J060 EPCOS SMD | B37940A1150J060.pdf | ||
KS0107B/KS0108B | KS0107B/KS0108B SEC SMD or Through Hole | KS0107B/KS0108B.pdf | ||
PBA50F-5 | PBA50F-5 COSEL ROHS | PBA50F-5.pdf | ||
MN9005 | MN9005 MN DIP-40 | MN9005.pdf | ||
LA-1013L | LA-1013L N/A DIP-10 | LA-1013L.pdf |