창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75108GF-872-3BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75108GF-872-3BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75108GF-872-3BE | |
| 관련 링크 | UPD75108GF, UPD75108GF-872-3BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ12575TS-6R8N5R9-H | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 5.9A 13.1 mOhm Nonstandard | LGJ12575TS-6R8N5R9-H.pdf | |
![]() | NAZT560M16V6.3X6.3NBF | NAZT560M16V6.3X6.3NBF NICCOMP SMD | NAZT560M16V6.3X6.3NBF.pdf | |
![]() | ST2007 | ST2007 ST SMD or Through Hole | ST2007.pdf | |
![]() | DS3667 | DS3667 NS DIP | DS3667.pdf | |
![]() | HMC849LP4C | HMC849LP4C Hittite SMD or Through Hole | HMC849LP4C.pdf | |
![]() | MAX709SCPA+ | MAX709SCPA+ MAX Call | MAX709SCPA+.pdf | |
![]() | 19213-0009 | 19213-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 19213-0009.pdf | |
![]() | 215.160P | 215.160P littelfuse DIP | 215.160P.pdf | |
![]() | L2A3141-AA2CBCR16FUA | L2A3141-AA2CBCR16FUA LSILOGIC BGA | L2A3141-AA2CBCR16FUA.pdf | |
![]() | APK3216QWC/D | APK3216QWC/D ORIGINAL 1206 | APK3216QWC/D.pdf | |
![]() | T520Y687M2R5ASE025 | T520Y687M2R5ASE025 KEMET SMD or Through Hole | T520Y687M2R5ASE025.pdf | |
![]() | HLMP-3X50A | HLMP-3X50A MicrosemiCorporation NULL | HLMP-3X50A.pdf |