창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7507CU-243 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7507CU-243 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7507CU-243 | |
관련 링크 | UPD7507, UPD7507CU-243 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445A25G25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25G25M00000.pdf | |
![]() | RT1210FRD0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0753R6L.pdf | |
![]() | 621KD25J | 621KD25J RUILON DIP | 621KD25J.pdf | |
![]() | CDBM220-HF | CDBM220-HF Comchip MiniSMA | CDBM220-HF.pdf | |
![]() | 806018720 | 806018720 MAXIM PLCC | 806018720.pdf | |
![]() | H11L3SR2 | H11L3SR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | H11L3SR2.pdf | |
![]() | AT24C01AN-10TI-2.7 | AT24C01AN-10TI-2.7 AT TSSOP | AT24C01AN-10TI-2.7.pdf | |
![]() | TIP32-S | TIP32-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP32-S.pdf | |
![]() | K4S561633 | K4S561633 SAMSUNG BGA | K4S561633.pdf | |
![]() | K7N403601BQCI13 | K7N403601BQCI13 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N403601BQCI13.pdf | |
![]() | P83CE559EFB034 | P83CE559EFB034 PHLIPS QFP | P83CE559EFB034.pdf |