창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1C331KT00NN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603X5R1C331KT00NN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1C331KT00NN | |
관련 링크 | C0603X5R1C3, C0603X5R1C331KT00NN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08055A5R1JAT2A | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A5R1JAT2A.pdf | ||
VJ0402D470MLAAP | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D470MLAAP.pdf | ||
TSM-108-02-H-SV-P-TR | TSM-108-02-H-SV-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-108-02-H-SV-P-TR.pdf | ||
TPS62590EVM-454 | TPS62590EVM-454 TI SMD or Through Hole | TPS62590EVM-454.pdf | ||
TMS27C512-3JL | TMS27C512-3JL TI DIP | TMS27C512-3JL.pdf | ||
ST-15024 | ST-15024 ST TO-3 | ST-15024.pdf | ||
GM7230-3.3TR | GM7230-3.3TR GM TO263 | GM7230-3.3TR.pdf | ||
JM38510/13101BPA | JM38510/13101BPA ORIGINAL CDIP8 | JM38510/13101BPA.pdf | ||
CM80616003177ACSLBTK | CM80616003177ACSLBTK INTEL SMD or Through Hole | CM80616003177ACSLBTK.pdf | ||
PIC12CE673P | PIC12CE673P MIC DIP-8 | PIC12CE673P.pdf | ||
DS90C032E-QML5962-9583401Q2A | DS90C032E-QML5962-9583401Q2A NS LLCC | DS90C032E-QML5962-9583401Q2A.pdf | ||
K5D5657ACC | K5D5657ACC ORIGINAL SMD or Through Hole | K5D5657ACC.pdf |