창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC00GS-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD74HC00GS-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD74HC00GS-T2 | |
| 관련 링크 | UPD74HC0, UPD74HC00GS-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M2X7R1H155K200AD | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M2X7R1H155K200AD.pdf | |
![]() | MK3P-S AC120 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 120VAC Coil Socketable | MK3P-S AC120.pdf | |
![]() | MA2S077JTX | MA2S077JTX PANSONIC SMD or Through Hole | MA2S077JTX.pdf | |
![]() | 200USG272M35X50 | 200USG272M35X50 RUBYCON DIP | 200USG272M35X50.pdf | |
![]() | C2012B0J475KT | C2012B0J475KT TDK SMD or Through Hole | C2012B0J475KT.pdf | |
![]() | VGT7784 | VGT7784 VLSI PLCC | VGT7784.pdf | |
![]() | 26C/23 | 26C/23 MOT SOT-23 | 26C/23.pdf | |
![]() | M85049/19-13W03 | M85049/19-13W03 GLENAIR SMD or Through Hole | M85049/19-13W03.pdf | |
![]() | IRF7737 | IRF7737 IR DirectFET L6 | IRF7737.pdf | |
![]() | DP83902AVCJ | DP83902AVCJ NS QFP | DP83902AVCJ.pdf | |
![]() | TPS79650DRBR | TPS79650DRBR TEXAS QFN | TPS79650DRBR.pdf | |
![]() | LD1-5-250W | LD1-5-250W TINPLEX SMD or Through Hole | LD1-5-250W.pdf |