창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C823J1RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C0805C823J1RAL C0805C823J1RAL7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C823J1RALTU | |
관련 링크 | C0805C823, C0805C823J1RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F27135AKR | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135AKR.pdf | |
![]() | 3EZ5.6D10/TR12 | DIODE ZENER 5.6V 3W DO204AL | 3EZ5.6D10/TR12.pdf | |
![]() | CMF551M9100FKBF | RES 1.91M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M9100FKBF.pdf | |
![]() | AS1521R-3.3 | AS1521R-3.3 ALPHA TO-252 | AS1521R-3.3.pdf | |
![]() | B39182-B9018-K310-A03 | B39182-B9018-K310-A03 EPCOS SMD or Through Hole | B39182-B9018-K310-A03.pdf | |
![]() | SMBL100US60 | SMBL100US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | SMBL100US60.pdf | |
![]() | 277KXM050M | 277KXM050M ILLCAP DIP | 277KXM050M.pdf | |
![]() | IS2409S | IS2409S XP SIP-7 | IS2409S.pdf | |
![]() | 10V 3300UF 8X12 | 10V 3300UF 8X12 CHONG SMD or Through Hole | 10V 3300UF 8X12.pdf | |
![]() | 75176BPSR | 75176BPSR TI SOP-8 | 75176BPSR.pdf | |
![]() | 215CDABKA13FGS | 215CDABKA13FGS BGA ATI | 215CDABKA13FGS.pdf | |
![]() | NACZ471M10V8X10.5TR13F | NACZ471M10V8X10.5TR13F NIPPON DIP | NACZ471M10V8X10.5TR13F.pdf |