창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3630AGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3630AGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3630AGC | |
| 관련 링크 | UPD70F3, UPD70F3630AGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE075K9L | RES SMD 5.9KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE075K9L.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-PHA/NOPB | IC THERMOSTAT PRESET SOT23-5 | LM26CIM5X-PHA/NOPB.pdf | |
![]() | 2SK2222 | 2SK2222 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2222.pdf | |
![]() | C4532C0G1H154JT | C4532C0G1H154JT TDK SMD | C4532C0G1H154JT.pdf | |
![]() | SDC630L-1 | SDC630L-1 DDC SMD or Through Hole | SDC630L-1.pdf | |
![]() | IRF2807 3205 1404 | IRF2807 3205 1404 IR SMD or Through Hole | IRF2807 3205 1404.pdf | |
![]() | BM06B-ACHSS-GAM-TF(LF)(SN) | BM06B-ACHSS-GAM-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM06B-ACHSS-GAM-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | TLP3010-F | TLP3010-F TOSHIBA DIP5 | TLP3010-F.pdf | |
![]() | MAX4820EUP | MAX4820EUP MAXIM TSSOP-20 | MAX4820EUP.pdf | |
![]() | MAX396CWI+ | MAX396CWI+ MAXIM SOIC | MAX396CWI+.pdf |