창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3006Y-1-253RLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3006Y-1-253RLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3006Y-1-253RLF | |
| 관련 링크 | 3006Y-1-, 3006Y-1-253RLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRB07301RL | RES SMD 301 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07301RL.pdf | |
![]() | 1141MF-TR | 1141MF-TR LUCENT SMD or Through Hole | 1141MF-TR.pdf | |
![]() | UBA2211BT/N1,518 | UBA2211BT/N1,518 NXPSemiconductors 14-SO | UBA2211BT/N1,518.pdf | |
![]() | TMP87C408LNG | TMP87C408LNG TOSHIBA SDIP-28 | TMP87C408LNG.pdf | |
![]() | ST6225CB6/HIU | ST6225CB6/HIU ST DIP-28 | ST6225CB6/HIU.pdf | |
![]() | 163869-003 | 163869-003 CELLNET SOP | 163869-003.pdf | |
![]() | HYB39S256400FE-7 | HYB39S256400FE-7 Qimonda PTSOPII-54 | HYB39S256400FE-7.pdf | |
![]() | MAX16024PTBS18+ | MAX16024PTBS18+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX16024PTBS18+.pdf | |
![]() | SLR-750 | SLR-750 SANYO DIP-2 | SLR-750.pdf | |
![]() | AM29LV010B-55JF | AM29LV010B-55JF AMD PLCC32 | AM29LV010B-55JF.pdf | |
![]() | 7000-88241-6500060 | 7000-88241-6500060 MURR SMD or Through Hole | 7000-88241-6500060.pdf |