창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3385M2GM(A1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70F3385M2GM(A1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70F3385M2GM(A1) | |
관련 링크 | UPD70F3385, UPD70F3385M2GM(A1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS19FD122JO3 | MICA | CDS19FD122JO3.pdf | |
![]() | 7B-48.000MBBK-T | 48MHz ±50ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-48.000MBBK-T.pdf | |
RH01010R00FC02 | RES CHAS MNT 10 OHM 1% 12.5W | RH01010R00FC02.pdf | ||
![]() | UPB283D | UPB283D NEC DIP | UPB283D.pdf | |
![]() | MM74HC244MM | MM74HC244MM NS SOP | MM74HC244MM.pdf | |
![]() | TFL0816-3N9 | TFL0816-3N9 SUSUMU SMD or Through Hole | TFL0816-3N9.pdf | |
![]() | NJM7810DL 1A | NJM7810DL 1A JRC TO252 | NJM7810DL 1A.pdf | |
![]() | NT6865UG-30101/D | NT6865UG-30101/D NOVATEK DIP | NT6865UG-30101/D.pdf | |
![]() | ES5225M050AB1AA | ES5225M050AB1AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ES5225M050AB1AA.pdf | |
![]() | RO-0905S/P | RO-0905S/P RECOM SIP4 | RO-0905S/P.pdf | |
![]() | 69989-70/007 | 69989-70/007 MAXIM SMD or Through Hole | 69989-70/007.pdf |