창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3632B222LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3632B Series Drawing 3632 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625813-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3632, Sigma Inductors | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.2mH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 95 @ 252kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.413" L x 0.374" W(10.50mm x 9.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 2-1625813-8 2-1625813-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3632B222LT | |
관련 링크 | 3632B2, 3632B222LT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
6LS102KNHCM | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | 6LS102KNHCM.pdf | ||
CPCP1039R00JB31 | RES 39 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP1039R00JB31.pdf | ||
3P-1L1 | 3P-1L1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3P-1L1.pdf | ||
TLV431BQDBZ | TLV431BQDBZ TI SOT | TLV431BQDBZ.pdf | ||
3198-0046C | 3198-0046C XEBEC DIP40 | 3198-0046C.pdf | ||
BCM5692A1KEB P11 | BCM5692A1KEB P11 BROADCOM BGA | BCM5692A1KEB P11.pdf | ||
S22MD3V | S22MD3V SHARP DIP8 | S22MD3V.pdf | ||
SN65C3238E | SN65C3238E TI SSOP28 | SN65C3238E.pdf | ||
2SK2648-01,2SC2625-34 | 2SK2648-01,2SC2625-34 FUJI SMD or Through Hole | 2SK2648-01,2SC2625-34.pdf | ||
UF4003TB | UF4003TB TCKELCJTCON DO-41 | UF4003TB.pdf | ||
BLK425EA | BLK425EA AKI N A | BLK425EA.pdf | ||
GF-FX5700LE | GF-FX5700LE NVIDIA BGA | GF-FX5700LE.pdf |