창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703037HGF-A08-3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703037HGF-A08-3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703037HGF-A08-3BA | |
관련 링크 | UPD703037HGF, UPD703037HGF-A08-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A6R0DA01D | 6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A6R0DA01D.pdf | |
![]() | HMJ316BB7104MLHT | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | HMJ316BB7104MLHT.pdf | |
![]() | VJ2225Y184JBEAT4X | 0.18µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y184JBEAT4X.pdf | |
![]() | T550B397K015AH4250 | 390µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B397K015AH4250.pdf | |
![]() | TLP582W | TLP582W TOS DIP SOP5 | TLP582W.pdf | |
![]() | KOA3225-1R0K | KOA3225-1R0K KOA 1210 | KOA3225-1R0K.pdf | |
![]() | TISP4082F3SL | TISP4082F3SL BOURNS SIP-2P | TISP4082F3SL.pdf | |
![]() | HY5PS121621CFP-S6-C | HY5PS121621CFP-S6-C Hynix SMD or Through Hole | HY5PS121621CFP-S6-C.pdf | |
![]() | EC1241-000 | EC1241-000 TycoElectronics/ SMD or Through Hole | EC1241-000.pdf | |
![]() | K3300 | K3300 NEC TO-3P | K3300.pdf | |
![]() | K9GAG08UOE | K9GAG08UOE SAMSUNG TSSOP48 | K9GAG08UOE.pdf |