창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5238A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDLL5221-72B | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.7V | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력 - 최대 | 10W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 8옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 6.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1480 1086-1480-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5238A | |
| 관련 링크 | CDLL5, CDLL5238A 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMJ316B7472KFHT | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMJ316B7472KFHT.pdf | |
![]() | RCP0603B270RGTP | RES SMD 270 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B270RGTP.pdf | |
![]() | L523SGD | L523SGD AOPLED ROHS | L523SGD.pdf | |
![]() | UL1857-24AWG-B-19*0.12 | UL1857-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1857-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | CD4011BE/BM | CD4011BE/BM TI DIP | CD4011BE/BM.pdf | |
![]() | R12P12S/P/X2 | R12P12S/P/X2 RECOM SIP-7 | R12P12S/P/X2.pdf | |
![]() | VN10-140E-121 | VN10-140E-121 CTC SMD or Through Hole | VN10-140E-121.pdf | |
![]() | 4203A | 4203A BB CAN10 | 4203A.pdf | |
![]() | PC11O | PC11O SHARP DIP-6 | PC11O.pdf | |
![]() | W25X16VDAIG | W25X16VDAIG WINBOND SOP | W25X16VDAIG.pdf | |
![]() | AGC-1 | AGC-1 BUSSMANN/COOPER SMD or Through Hole | AGC-1.pdf | |
![]() | 2SB605-M | 2SB605-M NEC MTV | 2SB605-M.pdf |