창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703033AGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703033AGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703033AGC | |
관련 링크 | UPD7030, UPD703033AGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825AC472MAT3A | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC472MAT3A.pdf | ||
SIT9121AI-1D3-33E132.600000T | OSC XO 3.3V 132.6MHZ OE | SIT9121AI-1D3-33E132.600000T.pdf | ||
CS5532-ASZR | CS5532-ASZR CIRRUS SSOP20 | CS5532-ASZR.pdf | ||
MMSZ5248BT1G-18V | MMSZ5248BT1G-18V ON SOD-123 | MMSZ5248BT1G-18V.pdf | ||
GL761A | GL761A ORIGINAL BGA | GL761A.pdf | ||
0039291088+ | 0039291088+ MOLEX SMD or Through Hole | 0039291088+.pdf | ||
TPS62400EVM-167 | TPS62400EVM-167 TI SMD or Through Hole | TPS62400EVM-167.pdf | ||
QM318MI | QM318MI NULL CAN | QM318MI.pdf | ||
B82S147N | B82S147N SIGNETICS DIP-20 | B82S147N.pdf | ||
TC9457F-022 | TC9457F-022 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9457F-022.pdf | ||
SDA-400B015S-1Z | SDA-400B015S-1Z TTI SMD or Through Hole | SDA-400B015S-1Z.pdf | ||
LM2480NH | LM2480NH ORIGINAL c | LM2480NH.pdf |