창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C8V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C 3V3 - BZX84C 33 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C8V2-ND BZX84C8V2FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C8V2 | |
관련 링크 | BZX84, BZX84C8V2 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 0HEV010.ZXPCBL | FUSE CERAMIC 10A 450VDC 5AG | 0HEV010.ZXPCBL.pdf | |
![]() | CD4072BE-TI | CD4072BE-TI TI DIP-14 | CD4072BE-TI.pdf | |
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![]() | AD/E06060DOA | AD/E06060DOA ORIGINAL QFP | AD/E06060DOA.pdf | |
![]() | RB031L-30FA | RB031L-30FA ROHM SMA | RB031L-30FA.pdf | |
![]() | IMC-1812-0.10UH-20% | IMC-1812-0.10UH-20% Dale NA | IMC-1812-0.10UH-20%.pdf | |
![]() | UM3252B | UM3252B UMC DIP8 | UM3252B.pdf | |
![]() | MS3126E22-21S | MS3126E22-21S BURNDY SMD or Through Hole | MS3126E22-21S.pdf | |
![]() | SDIN5C18G | SDIN5C18G SANDISK SMD or Through Hole | SDIN5C18G.pdf |