창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703031BYGC-J02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703031BYGC-J02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703031BYGC-J02 | |
| 관련 링크 | UPD703031B, UPD703031BYGC-J02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35L14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35L14M31818.pdf | |
![]() | UB3C-1R6F8 | RES 1.6 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-1R6F8.pdf | |
![]() | S29JL064H90TA100 | S29JL064H90TA100 SPANSION TSSOP | S29JL064H90TA100.pdf | |
![]() | T6B70BF (EL) | T6B70BF (EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | T6B70BF (EL).pdf | |
![]() | MAX038EVKIT-DIP | MAX038EVKIT-DIP MAXIM DIP EVKIT | MAX038EVKIT-DIP.pdf | |
![]() | SIR890DP | SIR890DP VISHAY PAKSO-8 | SIR890DP.pdf | |
![]() | RN731JTTD2490B25 | RN731JTTD2490B25 KOA SMD or Through Hole | RN731JTTD2490B25.pdf | |
![]() | HY62V8100BLLT170 | HY62V8100BLLT170 HYN TSOP1 | HY62V8100BLLT170.pdf | |
![]() | CLT75061CX | CLT75061CX MITEL QFP-100 | CLT75061CX.pdf | |
![]() | KE-HP07-A20 | KE-HP07-A20 ORIGINAL SMD or Through Hole | KE-HP07-A20.pdf | |
![]() | AT88SC0104A-SU | AT88SC0104A-SU AT SMD or Through Hole | AT88SC0104A-SU.pdf | |
![]() | LTC1707IS8#TR | LTC1707IS8#TR LINEAR SOP8 | LTC1707IS8#TR.pdf |