창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-054.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 54MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-054.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-0, DSC1033CI1-054.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| LLS2G561MELC | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS2G561MELC.pdf | ||
![]() | BSPH31200YPVR | 1200 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | BSPH31200YPVR.pdf | |
![]() | RT0805CRB073K32L | RES SMD 3.32KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB073K32L.pdf | |
![]() | NPX5710-BB3C | NPX5710-BB3C AMCC QFP | NPX5710-BB3C.pdf | |
![]() | H.FL-2LP A -FHSB-A- 400 | H.FL-2LP A -FHSB-A- 400 HRS SMD or Through Hole | H.FL-2LP A -FHSB-A- 400.pdf | |
![]() | SMD1210-020 | SMD1210-020 ORIGINAL SMD1210 | SMD1210-020.pdf | |
![]() | THS8200PFPRG4 | THS8200PFPRG4 TI HTQFP-80 | THS8200PFPRG4.pdf | |
![]() | 75NF75/75N75(PB FREE) | 75NF75/75N75(PB FREE) ST TO220 | 75NF75/75N75(PB FREE).pdf | |
![]() | CDR33BX104AKWP | CDR33BX104AKWP AVX SMD | CDR33BX104AKWP.pdf | |
![]() | RXB4-315MHz | RXB4-315MHz KP SMD or Through Hole | RXB4-315MHz.pdf | |
![]() | M34225M1-153SP | M34225M1-153SP ORIGINAL DIP | M34225M1-153SP.pdf | |
![]() | DTA143ESA | DTA143ESA ROHM TO-92S | DTA143ESA.pdf |