창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD68821Y04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD68821Y04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD68821Y04 | |
관련 링크 | UPD688, UPD68821Y04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-1GEF2490C | RES SMD 249 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2490C.pdf | |
![]() | T99N400BOF | T99N400BOF AEG Module | T99N400BOF.pdf | |
![]() | RT8206MGQW | RT8206MGQW RTL QFN | RT8206MGQW.pdf | |
![]() | BF2012-F2R4DAAT | BF2012-F2R4DAAT ACX SMD | BF2012-F2R4DAAT.pdf | |
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![]() | 54596 | 54596 ERNI SMD or Through Hole | 54596.pdf | |
![]() | MX581TCSA | MX581TCSA MAX SO-8 | MX581TCSA.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP706A-I/MR | DSPIC33FJ64GP706A-I/MR MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ64GP706A-I/MR.pdf | |
![]() | DS8902AN | DS8902AN NS SMD or Through Hole | DS8902AN.pdf | |
![]() | SRU-9VDC-SD-C | SRU-9VDC-SD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRU-9VDC-SD-C.pdf |