창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-F07-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600AGS-F07-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-F07-T1 | |
| 관련 링크 | UPD6600AGS, UPD6600AGS-F07-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805274KFKEB | RES SMD 274K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805274KFKEB.pdf | |
![]() | IP4791CZ12,132 | IP4791CZ12,132 NXP SMD or Through Hole | IP4791CZ12,132.pdf | |
![]() | TX1824 | TX1824 ST SOP-16 | TX1824.pdf | |
![]() | 74LS273DW | 74LS273DW MOT SOP20W | 74LS273DW.pdf | |
![]() | 914CE18-3 | 914CE18-3 Honeywell SMD or Through Hole | 914CE18-3.pdf | |
![]() | APM3055LVC-TR | APM3055LVC-TR APM TO252 | APM3055LVC-TR.pdf | |
![]() | TIBPAL20R8-7CFN | TIBPAL20R8-7CFN TI PLCC | TIBPAL20R8-7CFN.pdf | |
![]() | GF8200-A-A3 | GF8200-A-A3 NVIDIA BGA | GF8200-A-A3.pdf | |
![]() | SI-7TNR1.960G-T7*7 | SI-7TNR1.960G-T7*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-7TNR1.960G-T7*7.pdf | |
![]() | SST55LD017-40-C-TQW/ | SST55LD017-40-C-TQW/ SST QFP | SST55LD017-40-C-TQW/.pdf | |
![]() | TRU050TCCHA32.768/4.0960 | TRU050TCCHA32.768/4.0960 ORIGINAL SMC | TRU050TCCHA32.768/4.0960.pdf | |
![]() | BCM5228MA1KQM | BCM5228MA1KQM BROADCOM QFP | BCM5228MA1KQM.pdf |