창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHV13C226MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MH Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2131 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2-비기준 SMD, J-리드(Lead) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.240" W(7.30mm x 6.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.148"(3.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 478-5423-2 MHV13C226MAT2A/400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHV13C226MAT2A | |
| 관련 링크 | MHV13C22, MHV13C226MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-54F | 18µH Unshielded Molded Inductor 112mA 3.8 Ohm Max Axial | 0819-54F.pdf | |
![]() | BR1FB5L00 | RES CURRENT SENSE .005 OHM 1W 1% | BR1FB5L00.pdf | |
![]() | 9LPRS916HGLF | 9LPRS916HGLF ICS TSSOP | 9LPRS916HGLF.pdf | |
![]() | 460150402 | 460150402 MOLEX SMD or Through Hole | 460150402.pdf | |
![]() | LF442AH/883Q | LF442AH/883Q NSC CAN8 | LF442AH/883Q.pdf | |
![]() | M4-64/32-12VC-14VI | M4-64/32-12VC-14VI VANTIS QFP | M4-64/32-12VC-14VI.pdf | |
![]() | MM5298N-4A | MM5298N-4A NSC DIP16 | MM5298N-4A.pdf | |
![]() | SU5-48D05-A | SU5-48D05-A SUCCEED DIP | SU5-48D05-A.pdf | |
![]() | TKC50LB | TKC50LB ZHONGXU SMD or Through Hole | TKC50LB.pdf | |
![]() | RD38F3040L0YBQ0/2 | RD38F3040L0YBQ0/2 INTEL BGA | RD38F3040L0YBQ0/2.pdf | |
![]() | LVS606012-101N | LVS606012-101N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS606012-101N.pdf | |
![]() | UPD7507HC | UPD7507HC NEC DIP40 | UPD7507HC.pdf |