창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE4276S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE4276S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE4276S | |
| 관련 링크 | TLE4, TLE4276S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACK-75 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | ACK-75.pdf | |
![]() | KTR25JZPF2R20 | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF2R20.pdf | |
![]() | LX142 | LX142 POLYFET SMD or Through Hole | LX142.pdf | |
![]() | TLV2770CD | TLV2770CD TI SOP8 | TLV2770CD.pdf | |
![]() | IE-0505W2 | IE-0505W2 WAITRONY SMD or Through Hole | IE-0505W2.pdf | |
![]() | RWR81S3830FS | RWR81S3830FS DALE SMD or Through Hole | RWR81S3830FS.pdf | |
![]() | BCM5715CKPBG | BCM5715CKPBG BROADCOM BGA | BCM5715CKPBG.pdf | |
![]() | CL10B333JBNC | CL10B333JBNC SAMSUNG SMD | CL10B333JBNC.pdf | |
![]() | XCV600E-8BGG560C | XCV600E-8BGG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-8BGG560C.pdf | |
![]() | LM723AH/883 | LM723AH/883 NS CAN-10 | LM723AH/883.pdf | |
![]() | AD535JD KD | AD535JD KD AD DIP | AD535JD KD.pdf |