창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMK316BJ152MF-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog SMK316BJ152MF-TSpec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CG SMK316 BJ152MF-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMK316BJ152MF-T | |
| 관련 링크 | SMK316BJ1, SMK316BJ152MF-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ABR04/153 | ABR04/153 AME SOT-153 | ABR04/153.pdf | |
![]() | M25P80-VBA6P | M25P80-VBA6P Numonyx original | M25P80-VBA6P.pdf | |
![]() | 1827236-6 | 1827236-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1827236-6.pdf | |
![]() | GF2-MX | GF2-MX NVIDIA BGA | GF2-MX.pdf | |
![]() | L191B | L191B ST DIP | L191B.pdf | |
![]() | SMH400VR122M40X63T5H | SMH400VR122M40X63T5H UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH400VR122M40X63T5H.pdf | |
![]() | SG75450B | SG75450B ORIGINAL DIP | SG75450B.pdf | |
![]() | TC1412NEPA | TC1412NEPA MICROCHIP DIP8 | TC1412NEPA.pdf | |
![]() | VY14634NCR | VY14634NCR VLSI PLCC | VY14634NCR.pdf | |
![]() | CIH05T56NKNC | CIH05T56NKNC ORIGINAL SMD | CIH05T56NKNC.pdf | |
![]() | MB93419 | MB93419 FUJITSU SMD or Through Hole | MB93419.pdf |