창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG75450B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG75450B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG75450B | |
관련 링크 | SG75, SG75450B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RNCF0805BTT100R | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT100R.pdf | ||
RT1210WRD0746K4L | RES SMD 46.4KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0746K4L.pdf | ||
NPS2B-0R22J8 | RES SMD 0.22 OHM 5% 30W D2PAK | NPS2B-0R22J8.pdf | ||
PMR-9448 | PMR-9448 BUDINDUSTRIES SMD or Through Hole | PMR-9448.pdf | ||
1W 3W | 1W 3W ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W 3W.pdf | ||
LT2231 | LT2231 LINEAR DFN-16 | LT2231.pdf | ||
72X8287ESD | 72X8287ESD IBM SMD or Through Hole | 72X8287ESD.pdf | ||
MB87867 | MB87867 MIT TQFP100 | MB87867.pdf | ||
C8051F300-GSM23 | C8051F300-GSM23 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM23.pdf | ||
1484DUB | 1484DUB ORIGINAL TSSOP | 1484DUB.pdf | ||
AC82GM47-QV07 | AC82GM47-QV07 INTEL BGA | AC82GM47-QV07.pdf | ||
MAX1489EC | MAX1489EC MAXIM DIP | MAX1489EC.pdf |