창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65954N7-E44-H6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65954N7-E44-H6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65954N7-E44-H6 | |
관련 링크 | UPD65954N7, UPD65954N7-E44-H6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ATV750-10DC | ATV750-10DC ATMEL CWDIP | ATV750-10DC.pdf | ||
BAT54 A8 | BAT54 A8 LRC SOD323 | BAT54 A8.pdf | ||
ISP1122 | ISP1122 ORIGINAL DIP | ISP1122.pdf | ||
PT7M6314US31D3 | PT7M6314US31D3 PERICOM SMD or Through Hole | PT7M6314US31D3.pdf | ||
BU18526-04 | BU18526-04 ROHM QFP-100 | BU18526-04.pdf | ||
1N5822-B(WA) | 1N5822-B(WA) WA SMD or Through Hole | 1N5822-B(WA).pdf | ||
K160 | K160 HIT TO-3P | K160.pdf | ||
FB8S031JA1(2000) | FB8S031JA1(2000) JAE() SMD or Through Hole | FB8S031JA1(2000).pdf | ||
HFBR4532Z | HFBR4532Z avago SMD or Through Hole | HFBR4532Z.pdf | ||
BCM3250KTB | BCM3250KTB BROADCOM BGA | BCM3250KTB.pdf | ||
TDA70530/TDA70039 | TDA70530/TDA70039 PHI SIP | TDA70530/TDA70039.pdf |