창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676420-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676420-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 715 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A715RBTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676420-5 | |
| 관련 링크 | 16764, 1676420-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB14745D0HPQZ1 | 14.7456MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14745D0HPQZ1.pdf | |
![]() | 310000740037 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000740037.pdf | |
![]() | EP330SC | EP330SC ALTERA SOP | EP330SC.pdf | |
![]() | JRC317 #T | JRC317 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC317 #T.pdf | |
![]() | TSA101IFT | TSA101IFT SGS QFP | TSA101IFT.pdf | |
![]() | CMP05AZ | CMP05AZ AD CDIP8 | CMP05AZ.pdf | |
![]() | UDZTE-1720B TEL:82766440 | UDZTE-1720B TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-1720B TEL:82766440.pdf | |
![]() | G6A-2-H-48V | G6A-2-H-48V ORIGINAL DIP | G6A-2-H-48V.pdf | |
![]() | BS62UV1027DC-100 | BS62UV1027DC-100 BSI SMD or Through Hole | BS62UV1027DC-100.pdf | |
![]() | EEAGA1H100 | EEAGA1H100 PANASONIC DIP | EEAGA1H100.pdf | |
![]() | DEMH9 | DEMH9 PHILIPS SOT363 | DEMH9.pdf | |
![]() | R5F61658MN50FPV | R5F61658MN50FPV Renesas SMD or Through Hole | R5F61658MN50FPV.pdf |