창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD64GS-464 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD64GS-464 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD64GS-464 | |
| 관련 링크 | UPD64G, UPD64GS-464 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM27S03PC | AM27S03PC AMD DIP | AM27S03PC.pdf | |
![]() | CNX35U300 | CNX35U300 FAIRCHILD DIP-6 | CNX35U300.pdf | |
![]() | 14N05 | 14N05 Infineon TO-252 | 14N05.pdf | |
![]() | MC74VHC125 | MC74VHC125 ON TSSOP-14 | MC74VHC125.pdf | |
![]() | 2012CWD | 2012CWD ORIGINAL SMD or Through Hole | 2012CWD.pdf | |
![]() | S80142BLMC/JE3T2G | S80142BLMC/JE3T2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S80142BLMC/JE3T2G.pdf | |
![]() | 122486 | 122486 AMP SMD or Through Hole | 122486.pdf | |
![]() | B231XT | B231XT MOLEX SMD or Through Hole | B231XT.pdf | |
![]() | S3FK225XZZ-ET85 | S3FK225XZZ-ET85 SAMSUNG LQFP64 | S3FK225XZZ-ET85.pdf | |
![]() | MPC975HHT50.0000 | MPC975HHT50.0000 MPC SMD or Through Hole | MPC975HHT50.0000.pdf | |
![]() | RV4NAYSB101A | RV4NAYSB101A HONEYWELL SMD or Through Hole | RV4NAYSB101A.pdf |