창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B14BPHK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B14BPHK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B14BPHK | |
| 관련 링크 | B14B, B14BPHK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR25JZPF5102 | RES SMD 51K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF5102.pdf | |
![]() | RJG1R00JTHANYH | RJG1R00JTHANYH HOKURIKU SMD or Through Hole | RJG1R00JTHANYH.pdf | |
![]() | 1.5K43CA | 1.5K43CA ML DIP | 1.5K43CA.pdf | |
![]() | 54L95/SCA | 54L95/SCA REI Call | 54L95/SCA.pdf | |
![]() | TLC1541IN | TLC1541IN TI SMD or Through Hole | TLC1541IN.pdf | |
![]() | XC61CC2602DR | XC61CC2602DR USP-B SMD or Through Hole | XC61CC2602DR.pdf | |
![]() | K9F2809UOC-PCBO | K9F2809UOC-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9F2809UOC-PCBO.pdf | |
![]() | 0.68UF50V | 0.68UF50V ST SMD or Through Hole | 0.68UF50V.pdf | |
![]() | AD1801XST | AD1801XST AD SMD or Through Hole | AD1801XST.pdf | |
![]() | AME8550AEIUA230Z | AME8550AEIUA230Z AME SC-70-4 | AME8550AEIUA230Z.pdf | |
![]() | HY57V641620F(L/S)TP-H | HY57V641620F(L/S)TP-H ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V641620F(L/S)TP-H.pdf | |
![]() | T-1062SCT | T-1062SCT PULSE SMD or Through Hole | T-1062SCT.pdf |