창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6465C1-509 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6465C1-509 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6465C1-509 | |
관련 링크 | UPD6465, UPD6465C1-509 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9230-94-TR-RC | 100nH Unshielded Molded Inductor 1.1A 70 mOhm Max Axial | 9230-94-TR-RC.pdf | |
![]() | 27C512-15FA | 27C512-15FA S CDIP-28 | 27C512-15FA.pdf | |
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![]() | 500038-011 | 500038-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | 500038-011.pdf | |
![]() | LXT332QC | LXT332QC INTEL QFP | LXT332QC.pdf | |
![]() | CL10A106MQ8NNNB | CL10A106MQ8NNNB samsung SMD or Through Hole | CL10A106MQ8NNNB.pdf | |
![]() | ECL1J-B24-BC0024 | ECL1J-B24-BC0024 Bourns SMD or Through Hole | ECL1J-B24-BC0024.pdf | |
![]() | PI5C32510QE | PI5C32510QE PERICO SMD or Through Hole | PI5C32510QE.pdf | |
![]() | PIC16LF72 | PIC16LF72 PIC SSOP28 | PIC16LF72.pdf | |
![]() | XLXXC2S150E-6F | XLXXC2S150E-6F XILINX BGA | XLXXC2S150E-6F.pdf |