창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R2DXPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R2DXPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R2DXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D103Z29Y5VF6TJ5R | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D103Z29Y5VF6TJ5R.pdf | |
![]() | IHLP5050FDERR68M01 | 680nH Shielded Molded Inductor 35A 1.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDERR68M01.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2870X | RES SMD 287 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2870X.pdf | |
![]() | CPF0603B124RE1 | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B124RE1.pdf | |
![]() | 28113581-3 | 28113581-3 JCAE QFP80 | 28113581-3.pdf | |
![]() | ASC7511H621 | ASC7511H621 N/A SOP-8 | ASC7511H621.pdf | |
![]() | FT245RL/RQ | FT245RL/RQ FTDI SSOPQFN | FT245RL/RQ.pdf | |
![]() | 3312J-1 (E) | 3312J-1 (E) BOURNS SMD or Through Hole | 3312J-1 (E).pdf | |
![]() | XCR3384XL-10FG324I | XCR3384XL-10FG324I XILINX BGA324 | XCR3384XL-10FG324I.pdf | |
![]() | NJM4556AMTE3 | NJM4556AMTE3 JRC SMD or Through Hole | NJM4556AMTE3.pdf | |
![]() | KAB 2402 402NA31010 | KAB 2402 402NA31010 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAB 2402 402NA31010.pdf | |
![]() | RI-0509S/P | RI-0509S/P RECOM SIP4 | RI-0509S/P.pdf |