창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R2DXPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R2DXPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R2DXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN5N6D10D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 45 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN5N6D10D.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF1623C | RES SMD 162K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1623C.pdf | |
![]() | SI8441AB-C-ISI | SI8441AB-C-ISI SILICON SMD or Through Hole | SI8441AB-C-ISI.pdf | |
![]() | SSL0504T-8R2M | SSL0504T-8R2M YAGEO SMD | SSL0504T-8R2M.pdf | |
![]() | SA5539D | SA5539D NXP SOP | SA5539D.pdf | |
![]() | MS16081R0MLB | MS16081R0MLB ABC SMD or Through Hole | MS16081R0MLB.pdf | |
![]() | 3006-254 | 3006-254 BOURNS NULL | 3006-254.pdf | |
![]() | HP2507 | HP2507 HP DIP | HP2507.pdf | |
![]() | ZSCJ-2-2 | ZSCJ-2-2 MINI SMD or Through Hole | ZSCJ-2-2.pdf | |
![]() | AM1L-0515D-N | AM1L-0515D-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM1L-0515D-N.pdf | |
![]() | IXGH20N60BU1 (TO-247) IXYS | IXGH20N60BU1 (TO-247) IXYS ORIGINAL SMD or Through Hole | IXGH20N60BU1 (TO-247) IXYS.pdf | |
![]() | UPD6600GS-599-T | UPD6600GS-599-T NEC SMD or Through Hole | UPD6600GS-599-T.pdf |