창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD61540GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD61540GB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD61540GB | |
| 관련 링크 | UPD615, UPD61540GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B757M075AG | 750µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B757M075AG.pdf | |
![]() | 445A31C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31C24M00000.pdf | |
![]() | NRLM221M450V30x40F | NRLM221M450V30x40F NIC SMD or Through Hole | NRLM221M450V30x40F.pdf | |
![]() | M27C4001-12 | M27C4001-12 ST SMD or Through Hole | M27C4001-12.pdf | |
![]() | NJM2877F3-32(TE1) | NJM2877F3-32(TE1) JRC SC70-5 | NJM2877F3-32(TE1).pdf | |
![]() | BUR23 | BUR23 SGS TO-3 | BUR23.pdf | |
![]() | HD74L1G66ACME | HD74L1G66ACME RENESAS SMD or Through Hole | HD74L1G66ACME.pdf | |
![]() | MH191KSO | MH191KSO MST SOT23 | MH191KSO.pdf | |
![]() | CL21C020BBANNNC | CL21C020BBANNNC SMP ORIGINAL | CL21C020BBANNNC.pdf | |
![]() | CY74FCT821CTPC | CY74FCT821CTPC CY DIP | CY74FCT821CTPC.pdf | |
![]() | PIC16F73-1/SS | PIC16F73-1/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC16F73-1/SS.pdf | |
![]() | ERJ-L03KFxxxV | ERJ-L03KFxxxV Panasonic SMD or Through Hole | ERJ-L03KFxxxV.pdf |