창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRLM221M450V30x40F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRLM221M450V30x40F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRLM221M450V30x40F | |
관련 링크 | NRLM221M45, NRLM221M450V30x40F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36012ILR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ILR.pdf | |
![]() | DBS200B12 | DBS200B12 COSEL SMD or Through Hole | DBS200B12.pdf | |
![]() | LTC1968CMS8#PBF | LTC1968CMS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1968CMS8#PBF.pdf | |
![]() | DF38427HV | DF38427HV RENESAS NA | DF38427HV.pdf | |
![]() | 580039 | 580039 ICS SSOP28 | 580039.pdf | |
![]() | 74AHCT1G04DBVTE4 | 74AHCT1G04DBVTE4 TI SMD or Through Hole | 74AHCT1G04DBVTE4.pdf | |
![]() | G200-100-B3 | G200-100-B3 nVIDIA BGA | G200-100-B3.pdf | |
![]() | TDA1301T/PHL | TDA1301T/PHL PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1301T/PHL.pdf | |
![]() | K4Y50024UC-JCB3 | K4Y50024UC-JCB3 SAMSUNG BGA | K4Y50024UC-JCB3.pdf | |
![]() | VC40M00350K | VC40M00350K AVX SMD | VC40M00350K.pdf | |
![]() | AV95001265 | AV95001265 TERADYNE SMD or Through Hole | AV95001265.pdf | |
![]() | SM7745DV-83.3333M-T1K | SM7745DV-83.3333M-T1K PLT SMD or Through Hole | SM7745DV-83.3333M-T1K.pdf |