창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6145C503 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6145C503 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6145C503 | |
관련 링크 | UPD614, UPD6145C503 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC146805E2S/E2CS | MC146805E2S/E2CS MOT DIP | MC146805E2S/E2CS.pdf | |
![]() | 185-22N45 | 185-22N45 MOTOROLA CAN-3 | 185-22N45.pdf | |
![]() | P0250.104NL | P0250.104NL Pulse SMD | P0250.104NL.pdf | |
![]() | HTM226LF | HTM226LF Humirel SMD or Through Hole | HTM226LF.pdf | |
![]() | ZHL-2X | ZHL-2X Mini-circuits SMD or Through Hole | ZHL-2X.pdf | |
![]() | K7P801866B-HC25000 | K7P801866B-HC25000 SAMSUNG BGA119 | K7P801866B-HC25000.pdf | |
![]() | L2A1114 | L2A1114 CiscoSystems BGA2727 | L2A1114.pdf | |
![]() | 74LVC06APW, 112 | 74LVC06APW, 112 NXP SMD or Through Hole | 74LVC06APW, 112.pdf | |
![]() | TDA9590H/N2/3A | TDA9590H/N2/3A PHILIPS QFP | TDA9590H/N2/3A.pdf | |
![]() | XA3S400-4PQG208I | XA3S400-4PQG208I XILINX BGAQFP | XA3S400-4PQG208I.pdf | |
![]() | ADV7390BCPZ | ADV7390BCPZ AD LFCSP32 | ADV7390BCPZ.pdf |