창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238602185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 850V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 222238602185 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238602185 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238602185 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E2R1CB01L | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E2R1CB01L.pdf | |
![]() | RCP0603W1K10JS3 | RES SMD 1.1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K10JS3.pdf | |
![]() | 54HC4538/BCAJC | 54HC4538/BCAJC MOTOROLA CDIP | 54HC4538/BCAJC.pdf | |
![]() | ESK474M200AC3AA | ESK474M200AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK474M200AC3AA.pdf | |
![]() | BCM8128BH0IPBG | BCM8128BH0IPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8128BH0IPBG.pdf | |
![]() | CX763 | CX763 ORIGINAL DIP | CX763.pdf | |
![]() | EM4103NJ7 | EM4103NJ7 EAG SOJ | EM4103NJ7.pdf | |
![]() | HD4074008BF | HD4074008BF HIT PQFP64 | HD4074008BF.pdf | |
![]() | MTP75N05+HD | MTP75N05+HD MOT/ON SMD or Through Hole | MTP75N05+HD.pdf | |
![]() | XW4E-05B1-V1 | XW4E-05B1-V1 OMRON SMD or Through Hole | XW4E-05B1-V1.pdf | |
![]() | TBZ363C7V0-7 | TBZ363C7V0-7 ZNR SOT363 | TBZ363C7V0-7.pdf | |
![]() | SC9D4009 | SC9D4009 SIEMENS PLCC68 | SC9D4009.pdf |