창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6109 518 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6109 518 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-7.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6109 518 | |
| 관련 링크 | UPD6109, UPD6109 518 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B82792C2105N365 | 1mH @ 100kHz 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 500mA DCR 170 mOhm (Typ) | B82792C2105N365.pdf | ||
![]() | IMC1812RV560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 5.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV560K.pdf | |
![]() | 55909-0373 | 55909-0373 MOLEX SMD or Through Hole | 55909-0373.pdf | |
![]() | 87456-3 | 87456-3 TYCO SMD or Through Hole | 87456-3.pdf | |
![]() | 12F609-I/P | 12F609-I/P MICROCHIP DIP | 12F609-I/P.pdf | |
![]() | 3H500-24S05 | 3H500-24S05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3H500-24S05.pdf | |
![]() | H6536 | H6536 HARRIS SOP-8 | H6536.pdf | |
![]() | 3473-7600 | 3473-7600 M/WSI SMD or Through Hole | 3473-7600.pdf | |
![]() | QS532806ASO | QS532806ASO QS SMD | QS532806ASO.pdf | |
![]() | BD6066GU | BD6066GU ROHM SMD or Through Hole | BD6066GU.pdf | |
![]() | 69001-396 | 69001-396 SCHROFF SMD or Through Hole | 69001-396.pdf | |
![]() | MAX4571CEI+T | MAX4571CEI+T NULL NULL | MAX4571CEI+T.pdf |